技术编号：8385804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的进步，缩小装置尺寸已经成为越来越复杂的任务。已知通过以下方法可克服这些困难使用多个半导体装置(芯片)的垂直集成，从而允许实现每单位上较大数量的装置(例如，在存储器应用中)或不同功能的芯片的集成，从而允许实现混合动力系统(例如传感器、处理器和存储器)的更好性能。被称为硅通孔(TSV)的技术已经被开发用于多个半导体装置的垂直集成。TSV是用以创建3D封装和3D集成电路的高性能技术(与其替代品相比，诸如封装叠加)，这是因为通孔的密度更高且连接的长...
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