用于检测三维结构的缺陷的光学方法和系统的制作方法技术资料下载

技术编号:8385804

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随着半导体技术的进步,缩小装置尺寸已经成为越来越复杂的任务。已知通过以下方法可克服这些困难使用多个半导体装置(芯片)的垂直集成,从而允许实现每单位上较大数量的装置(例如,在存储器应用中)或不同功能的芯片的集成,从而允许实现混合动力系统(例如传感器、处理器和存储器)的更好性能。被称为硅通孔(TSV)的技术已经被开发用于多个半导体装置的垂直集成。TSV是用以创建3D封装和3D集成电路的高性能技术(与其替代品相比,诸如封装叠加),这是因为通孔的密度更高且连接的长...
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