技术编号：8426271
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种ITO-PVD设备抽真空控制的方法。背景技术物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n, PVD)是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发，并使蒸发物质与气体均发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。此技术广泛应用于1C、LED、光伏、平板显示等领域。近几年来，由于发光二极管(LED)的巨大市场需求，GaN基LED被广泛应用于大功率照明灯、汽...
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