技术编号：8441183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 复合材料应用在精密制品（如高密度多层电路板产品）中，若其厚度方向的热膨 胀率受工艺温度的影响小，则可提高其应用性。举例而言，多层电路板中的增层片材料，即 预浸片（pr印reg)，通常是由玻纤布含浸树脂制作而成，由于在片材平面方向上有玻纤布的 支撑，尺寸安定性高，热膨胀率低，而在厚度方向上因为缺少玻纤布的支撑，其尺寸安定性 需要提升。 -般市售的电路板增层片材料在厚度方向的热膨胀率平均高于15ppm/°C，尚不足 以满足高阶电子产品的高密度电路板工艺需求。...
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