技术编号：8446774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微波微组装技术(MMCM)是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键技术，LTCC (低温共烧陶瓷)基板由于微波信号传输性能好、可实现无源器件的基板内埋置，因此基于LTCC基板和微组装的技术是实现微波模块和系统小型化的重要途径。为了进一步减小体积，提高组装密度，三维封装的微组装技术(3D-MMCM)成为国内外研宄和应用的热点。目前，3D-MMCM的主要实现方式有两类插装型和基板叠层型。插装型3D-MMCM先把芯片焊接到基板上形成2D-MMCM模块，...
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