技术编号：8449313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路通常被形成在诸如晶片的硅衬底材料上。各种各样的化学和光刻工艺可被应用于晶片以形成用于相应电路的电路元件和信号迹线。在电路和信号迹线被形成后，所述晶片可被切割成单独的集成电路，其随后可被封装且被利用在给定的电气设计中。信号迹线通常被连接至所封装的集成电路的引脚，然后引脚在给定的应用中连接到该封装外侦_其它外围电路。在纯电气设计中，除了各自的引脚，不需要将所封装的集成电路内的信号迹线联接至任何其它外侧的连接。在电子-机械设计中，可能需要机械联接至衬底，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。