技术编号:8458276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以航天电子产品应用领域为代表的高可靠元器件应用中,CCGA(Ceramic ColumnGrid Array)封装器件使用需求在快速增长,而CCGA封装器件在使用过程中,常因焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要重新进行植柱焊接返工。目前的CCGA返修技术仅停留在拆除旧器件,重新更换新器件的阶段,而CCGA封装本身具有高可靠性、耐热冲击等特点,拆下的器件经验证可以进行植柱再利用。目前对于BGA植球技术应用较为成熟,返修成功率可达到98%以上,而针对CC...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。