技术编号：8463183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 无机或杂化无机/有机层已在用于电学、包装和装饰性应用的薄膜中使用。这些 层可提供所需的特性，如机械强度、耐热性、耐化学品性、耐磨性、湿气阻隔性和氧气阻隔 性。还已经开发出高度透明的多层阻隔涂层以防止敏感材料受到水蒸气的损坏。湿气敏感 材料可为电子部件，诸如有机、无机、和杂化的有机/无机半导体器件。多层阻隔涂层可直 接沉积在湿气敏感材料上，或者可沉积在柔性透明基底诸如（共）聚合物膜上。 多层阻隔涂层可通过多种生产方法制备。这些方法包括液体涂布技术，诸如溶液...
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