技术编号：8465806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术，主要目的是将二度空间的被动组件，也就是电阻、电容及电感等电路组件，整合成为一三度空间的电路结构。使用掺杂了金、银、铜等金属的导电胶作为电极，并利用网印技术将电路设计在一层层的陶瓷生胚层上，接着在大约1000°c以下的温度，把所有生胚层叠压并一次烧结，使金属与陶瓷紧密的结合在一起，而形成一低温共烧陶瓷基板。如此一来，将可使原先大面积的电路立体化，提高电路的组装密度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。