技术编号：8496973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的电热瓷砖技术，是在传统的瓷砖背面使用胶水把炭晶电热板黏在后边，再在电热板后面用胶黏上聚氨酯板。通过上述工艺做出的瓷砖，具有以下缺点1.胶水容易外漏，导致背面外观粗糙；2.因聚氨酯板为软质材料，在重压下会变形，从而使瓷砖有重压下陷的风险；3.由于底部的聚氨酯板受力变形后会降低保温效果，从而增加电热瓷砖的热量损失；4.瓷砖边缘缺少刚性隔离层，一旦密封不好，水很容易进入瓷砖中的炭晶电热板，导致瓷砖漏电；5.因固定电热板和聚氨酯板时大量使用胶水，增加了室内环...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。