技术编号:8551862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微晶石的异形加工主要是指为产品开槽、倒角、开介、磨边、磨砂、拼图等,现有的微晶石陶瓷板材的异形加工,尤其是像开槽、倒角、开槽、倒角、拼图等需要切割的工艺,多数使用水刀切割机进行水切割,即靠人工进刀,进刀速度要配合出水速度,以保证有足够的冷却水源,同时还要防止甭边角及降低“过切”而产生的局部应力集中,造成易断裂。这么高的工艺要求,靠操作人员的手工控制,很难保证加工质量,且劳动强度较大,容易在切割后出现开裂,开裂概率常大于50%,造成极大的浪费,加工成本非常高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。