技术编号：8556465
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体镀膜设备在工艺过程中大多采用圆盘形加热盘来对晶圆或其他形式的薄膜基底进行加热，另外，这些加热盘还对晶圆或其他形式的薄膜基底有着承载及定位的作用。由于加热盘的材料多为铝，在工艺过程中会因作为下电极通入高电压造成打火，所以在加热盘承载晶圆时，采用将陶瓷支撑件置于加热盘与晶圆之间的方法进行绝缘，同时晶圆必须与加热盘同心，不能偏移出或搭在陶瓷支撑件边缘造成与加热盘间隙过大而在工艺过程中产生打火，这就要求加热盘与陶瓷支撑件在安装时须有机械结构定位，保证晶...
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