技术编号：8581791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，半导体芯片粘片工艺就是在外壳芯腔芯片粘接区上分配好贴片胶，将芯片放置在胶体上，保证胶体固化后芯片装配定位准确，芯片背面的胶体分布均匀，满足自动键合的对位精度和平面度的需要。半导体芯片贴片用的贴片胶其粘度、应力、流动性不同，根据产品需求选择相适应的胶材料。对于MEMS、光学传感器件及超大面积的芯片等产品，需要选择低应力的贴片胶，而通常低应力的贴片胶其粘度低，流动性强。芯片放置在流动性强的胶体上，固化过程中胶体受热扩散流动，将带动芯片偏离了原规定的安装位...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。