技术编号：8583899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着线路板行业的发展，客户对于出货产品的叉板管控要求比较严格，许多坏板都需进行统一位置的双面打叉。例如，TF卡的生产是由横向和纵向并列多个TF卡板组成的整块线路板分隔而成的，而当其中的某个TF卡板的接触端子处出现问题时，则需要对该TF卡板的正反面进行打叉，以便于后续的工序可以直观地确认该TF卡板为坏板。现有技术对于线路板的坏板打叉采用纯人工操作，即在完成坏板中的正面打叉后，再翻转整块线路板并找到对应之前正面已打叉的坏板的反面再次进行打叉。该种现有的线路板的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。