技术编号：8584031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的快速发展，市场对电子产品的要求日益增高，多功能、高性能已是现在电子产品的显著标签。Layout工程师在设计PCB板卡时，要兼顾产品功能与性能。比如产品的主要芯片功能与板卡的散热性能。如果PCB板卡上的主芯片功耗较高，便会在主芯片上加一个散热片，避免芯片温度过高而影响性能。而散热片放在主芯片中心上时散热性能最高。但实际layout工程师在设计时，由于PCB板上零件摆放空间、结构限制和信号布线等制约因素，很多板卡在设计时，散热片与芯片不在一个中心...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。