技术编号：8607883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED芯片热阻和粘结材料热阻随着LED路灯封装的确定而确定，在路灯出厂之后很难改变，而扩散热阻和环境热阻与路灯中翅片布置方式及外壳结构有关，出厂之后可以改变来减小其热阻值来增强换热量。目前常用的LED路灯散热设计都是围绕这两项进行的，只不过方法各不相同，主要包括实验方法和数值研宄。主要研宄对象是环境热阻这一块，通过减小环境热阻增加换热量，降低芯片温度。在降低环境热阻这一块，目前的方法有主动式和被动式两种方法，主动式方法包括风冷散热、水冷散热、热管散热灯，一...
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