技术编号:8609293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统压合机都是上下面刚性机械平行,没有自调节功能,只适应普通基板的压合,对基板平面压力均衡没有更高要求。客观上,压制材料都会形成上下不平行,那么,压机上下面的机械平行必然在压制时给压合材料造成压力不均,从而形成局部压力较大,有些地方压力较小。尤其对于以脆性材料为基板的线路板压合工艺及性能要求,都是不允许的,甚至会造成许多不利结果。脆性材料基板,如玻璃、陶瓷等材料在压制线路板过程中,务必保证压板上各部位压力相同,才能使压制的线路板不致有褶皱、气泡、断裂等现象...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。