技术编号：8626969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。锡膏印刷机是SMT工艺的关键设备。表面贴装技术近年来发生了巨大的变化，电子产品朝着小型化、轻型化和高可靠性方向发展，使得表面贴装电子元器件不断朝着轻薄微小的高集成化发展，这对电路板表面贴装技术产生了新的挑战。电路板表面贴装的第一道工序就是由锡膏印刷机来完成，此工序非常重要。现有技术中PCB板在涂覆焊膏时，一定要求使其下的电路板保持平整，电路板的厚度越薄，越容易发生凸凹不平的现象。全自动视觉印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。