技术编号：8697341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制程过程中，为了将所设计的电路转换成器件，必须要将图案形成在掩模板上，之后通过光刻工艺将之形成在芯片上。对于一些电路图较细微的设计而言，必须要提高掩模板上的分辨率，从而使得图案能够准确无误的转移到芯片上，才能够方便后续制程工艺顺利的进行。在45nm、28nm、甚至20nm以下的掩模板制造中，随着关键尺寸(CD)越来越小，规格也是越来越紧，对工艺的要求也越来越高，这就要求业内在生产加工时必须从空白掩模板，曝光，显影，蚀刻以及清洗等各个步骤都要严格控制...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。