技术编号：8740661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的发展，射频和微波电路得到广泛应用，在射频、微波电路以及一些散热要求较高的功放电路装配中，对大面积回流焊焊接的要求越来越高。而且，微波电路板与微波底板焊透率的好坏直接影响微波组件的性能，其中回流焊工装的使用则是影响焊接效果的重要因素。但是，现有技术中的大面积回流焊焊接仍存在大面积焊透率差、焊接空洞多、焊接不均匀等诸多缺陷。实用新型内容本实用新型的主要目的在于，克服现有技术中的不足，提供一种新型结构的适用于大面积焊接的回流焊工装，特别适用于微波电...
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