技术编号：8771829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。WCSP, gp WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸；WCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，符合便携式装置对于机体空间的高密度需求，而且在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性；但是对于...
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