技术编号：8789245
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机、移动电话、笔记本电脑、数码相机等便携式移动设备的高速发展，承载电流从而发热的电子部件(如CPU、GPU等)对散热材料提出了越来越高的要求。若不能高效率地散热，电子部件发出的热量会导致局部温度快速上升，从而降低其性能，长期的高温还会导致其寿命缩短。石墨散热片具有各向异性导热性，平行于表面方向的导热性较垂直方向高，从而可以使电子部件产生的热量在被传导的同时被辐射，能够有效减小电子部件由于发热受到的负面影响，是目前被广泛应用且性能优异的导热材料。石墨散...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。