技术编号：8828164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有高稳定性EMI贴片式电感的基座多采用塑胶原料制成，而其焊盘则采用铜镀锡端子。制作时，首先在磁芯上绕线，再将导线两自由端缠在基座的铜镀锡端子之上进行焊锡，最后将焊点点胶。塑胶基座在高温高热的环境下容易变形，铜镀锡端子构成的焊盘在长期的使用过程中及潮湿的环境下容易氧化；而采用人工手动将导线两自由端缠绕于铜镀锡端子构成的焊盘上，不仅无法准确定位且容易松掉，造成假焊虚焊；同时，导线裸露在空气中，在装配过程中，容易被刮伤破皮导致短路。发明内容本申请旨在至少在一定...
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