技术编号：8835204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。PCB线路板在贴片后会有助焊剂、各种卤素等残留物附着在上面，这些残留物中部分元素会与线路板上的焊盘(铜质)产生化学反应，从而腐蚀了线路板的焊盘，造成电子产品故障。因此PCB线路板在SMD (表面贴装)后需要清洗干净，以避免残留物的腐蚀。目前，常见的线路板的清洗为超声波工艺清洗，超声波工艺清洗需要达到一定时间才能够清洗干净，清洗时间较长，在长时间的清洗过程中，部分器件又难以承受超声波的振动，存在一定的器件损伤比率。实用新型内容本实用新型克服了 PCB板在超声...
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