技术编号：8906716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装工业的某些方面中，半导体元件被接合至接合位置。例如，在传统管芯附接(又称管芯接合)应用中，半导体管芯被接合至基板(例如，引线框、堆叠管芯应用中的另一管芯、垫片等)的接合位置。在先进的封装应用中，半导体元件(例如，裸半导体管芯、封装的半导体管芯等)被接合至基板(例如，引线框、PCB、载体、半导体晶片、BGA基板等)的接合位置。导电结构(例如，导电凸块、接触垫、焊接凸块、导电柱、铜柱等)提供半导体元件与接合位置之间的电气互连。在某些应用中，这些导电...
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