技术编号：8908873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明涂布导电基底的方法和相关的可电沉积组合物 发明领域 本发明涉及通过电沉积固体颗粒与树脂的重量比高的组合物，涂布导电基底的方 法。本发明还涉及固体颗粒与树脂的重量比高的可电沉积组合物，其中固体颗粒包括含锂 颗粒。背景技术 作为涂层施加方法的电沉积包括在所施加电位影响下，将组合物沉积到导电基底 上。当在组合物内浸没基底时，沉积涂层，基底在浸没于组合物内的电极和反电极的电路中 用作电极，当电流在该电极之间通过时，将涂层施加到基底上。通常在电沉积工艺中所使...
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