技术编号：8909275
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体基板经过处理而用于多种应用，包括集成装置与微装置的制造。处理基板 的一个方法包括沉积材料（比如介电材料或导电金属）于基板的上表面上。例如，外延是 一种沉积处理，该处理将薄的、超纯的层（通常是硅层或锗层）生长于基板的表面上。可通 过使处理气体平行于定位于支撑件上的基板的表面而流动，并且热解所述处理气体以沉积 来自所述气体的材料于基板表面上，来在横向流动腔室中沉积材料。 现代硅技术中所使用的最常见的外延膜沉积反应器在设计上是相似的。但是，除 了基板与处...
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