技术编号：8917296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 作为在液晶显示器用的玻璃基板上封装液晶驱动用IC的方法，广泛应用 CHIP-ON-GLASS封装（以下称"COG封装"）。COG封装是将液晶驱动用IC直接接合到玻璃 基板上的方法。 在上述COG封装中，作为电路连接材料通常使用具有各向异性导电性的粘接剂组 合物。该粘接剂组合物含有粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子。将由该粘接剂组合物 构成的电路连接材料配置在玻璃基板上的形成有电极的部分上，通过在其上面压接IC、LSI 等半导体元件或封装体等，按照保持相对...
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