技术编号：8923898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子产品在功能应用上的需求不断提高，对应地带动半导体晶片封装产业的蓬勃发展。随着目前电子产品讲求轻薄短小又兼具高功能的要求下，半导体晶片封装技术不断发展演进，以符合电子产品的需要。其中，晶圆级晶片封装是半导体晶片封装方式的一种，是指晶圆上所有晶片生产完成后，直接对整片晶圆上所有晶片进行封装制程及测试，完成之后才切割制成单颗晶片封装体的晶片封装方式。如前所述，在半导体晶片尺寸微缩化、效能多样化的情形之下，晶片封装体在结构设计以及其制造方法上亦渐趋复杂。因此，...
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