技术编号：8931182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有的塑封成型技术中，由于每一次投入塑封模具中颗粒塑封料的量不可避免地会有一定偏差，且每模模腔空间计算得到的理论值和实际值也会有一定偏差，导致压模成型后的塑封模高有一定的公差，而不像传统固定模腔，模高完全由固定模腔决定，公差极小。随着现在电子产品的厚度越来越薄，上述塑封模高公差对产品质量的影响越来越突出。发明内容本发明的目的在于提供一种塑封模具。为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案 一种塑封模具，所述塑封模具包括上模和下模，所述下模包括用于固定待...
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