技术编号：8940802
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。TO光电探测器的结构中，先单独加工出芯片和壳体，然后通过AB胶将芯片和壳体粘接成一个整体，由于粘接操作和部件加工尺寸都难以避免地存在误差，为了确保TO光电探测器的探测精度，在出厂时，必须对TO光电探测器上的壳体和芯片的安装同轴度进行检测，从而筛选出不合格产品、保证产品品质。现有技术中，常用的同轴度检测方式是在壳体和芯片上分别设置标记，然后通过成像设备将标记放大后，测量出壳体和芯片上的标记的相对坐标，然后用勾股定理计算获得同轴度数值；前述检测方式存在如下缺点...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。