技术编号：89958
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体差压发信器，它是在单晶硅片上利用扩散法形成压敏电阻元件，利用这种单晶硅片制成扩散型测量膜片，在其两侧分别加以高压和低压的流体压力，由膜片发出对应于两流体压力差的电信号，同时又具有保护上述膜片不受加压或冲击压破坏的结构。例如，特开昭53-79582号公报中所公布的这种差压发信器，作为检测元件的扩散型膜片接合在构成受压部分的构件上，再利用高低压2片受压膜片和1片中心膜片构成保护上述扩散型膜片不受过载的手段。即利用上述高压受压膜片将导入被测高压流体的高压流体室和充有非压缩性硅油等流体的高压受压室隔离起来，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。