技术编号：9030085
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。穿高跟鞋时，由于脚跟被鞋跟抬高，使脚跟产生一个向后弯折的姿态，所以加大了脚跟与鞋后跟的摩擦，加之高跟鞋都有一定的硬度，所以更加剧了摩擦的程度，使穿着者不能远行，时间稍长就疼痛难忍。发明内容本实用新型的目的是为了克服高跟鞋后跟与脚跟产生摩擦导致不能远行疼痛难忍的缺陷，发明一种镶嵌在高跟鞋后跟上以减轻与脚跟磨擦的高跟鞋后跟贴。本实用新型的目的是按如下的方式来实现的所述高跟鞋后跟贴，包括内贴和外贝占，内贴和外贴连于一体，其连接部位设有弧形折痕，通过弧形折痕，可将...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。