技术编号：9044869
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率器件的发热量大，一般需要借助风冷和液冷技术，而风冷效果相比液冷效果是较差的，因此对于高功率的器件一般需要设计相应的水冷基板，从而保证其散热效果，这就使得设计液冷板进行液冷散热极其必要。传统液冷板的结构包括上毛坯板和下毛坯板，上毛坯板面向下毛坯板的一面为平整的平面，下毛坯板面向上毛坯板的一面开有水道槽，其毛坯板之间采用平面接触，中间夹焊片进行焊接，焊接时受毛坯件的平面度、焊接变形的影响较大，尤其是大面积焊接时，容易造成虚焊，焊接成功率低，水道槽容易封闭不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。