技术编号：9054449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置被广泛应用于电子设备中。在半导体装置中，需要在基板上布置地线(GND, Ground)。现有的方法是在基板上回绕布置地线。图1是专利文献I (JP2014-82398A)的半导体装置的结构示意图。如图1所示，半导体装置I包括绝缘基板5、半导体元件2以及冷却器3，半导体元件2与第I金属层6以及第2金属层8通过焊接连接，在冷却器3的上表面设置粉末熔融金属层9，粉末熔融金属层9的上表面与第2金属层8通过焊接连接，其中，在绝缘基板5上回绕的布置地线。应该...
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