技术编号：9058805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铝硅材料是电子封装领域里新兴的一种复合材料，其具有热导率高、膨胀系数可调、质量轻等优点，被广泛应用于高端电子封装外壳中。由于铝硅材料是铝和硅的假合金，其最大的缺点是材质比较脆，加工时容易产生裂纹或崩边。电子封装外壳领域使用的封装外壳壁厚普遍较薄，而且多为深腔体结构，整体强度比较差。传统机械加工，尤其是铣床加工时，往往选择虎钳作为工装夹持工具。虎钳夹持力大，且夹紧力不容易控制，所以铝硅工件在加工时由于工装使用不当，会经常出现崩边、裂纹等破损现象。发明内容本发...
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