技术编号：9171862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子元器件运送带的封带条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽中，而后在载带的上面覆盖一层上盖带，通过热封刀让上盖带与载带封合在，卷成滚动盘状后运送。电子元器件载带上面所覆盖的上盖带，必须要有良好的热封效果，且对其的抗压、耐腐蚀性、消光性等都有较高的要求。同时，为能达到节约使用的目的，需具有能对热封上盖带在使用长度能够快速计算的措施。实用新型内容本实用新型所解决的技术问题是提供一种能迅速得出上盖带使用长度，且防回粘的多层SMD热...
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