技术编号：9179993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。到目前为止，绕性电路板作为电子材料的份额越来越多，对于软板电镀的添加剂的开发相应也越来越普遍，实验室最常用的电镀设备是哈林槽，它体积小、简单易操作，同时可以体现出电镀药水的性能，哈林槽的搅拌为打气，而软板电镀时由于打气的存在，会飘动产生折痕，同时由于无法固定，作为阴极的软板离阳极的距离时刻在变动，致使实验的结果不能完全反映电镀添加剂的效果，致使添加剂的开发不能达到生产要求。实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服上述技术的不足，而提供一种哈林槽软板电镀固定...
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