技术编号:9188411
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关一种半导体封装结构,特别是一种具有中空腔室的半导体封装结构。背景技术现有习知微机电(MEMS, Micro-electromechanical Systems)封装制造过程是在基板上形成连接部,并将电子元件(如电阻器、晶体管、射频装置、集成电路或电容器)设置于基板,利用网版印刷方式将锡膏涂布于基板的连接部表面,再将盖体置于基板的连接部上以热压合制造过程进行封装,使得基板与盖体之间形成空腔,电子元件可在空腔中稳定操作,但受限于网版印刷制造过程...
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