技术编号：9188728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在各元器件贴附于PCB板的过程中叫做表面组装技术，是如S頂卡座等与PCB板表面焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，其流程过程中有一过炉流程，其作用是将焊膏融化，使元器件与PCB板焊接连接，在该过程中有温度的骤变，即温度由室温升至峰值温度(230°C?250°C )，然后再快速冷却，因此，在这个过程中，卡座的绝缘本体因受热胀冷缩而产生翘曲变形，尤其是在绝缘本体长度较长时，翘曲变形的现象更加明显，从而导致整个S頂卡座模组拱起，卡座的焊脚与PCB板产生较大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。