技术编号：9190909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的PCB板，由于阻流块的设计缺陷，在压合内层板过程中无法避免PP胶流出的问题，因而导致板面产生凹坑，即电路板的板中与板边介质层厚度不均匀，严重影响信号在印制电路板之传输的品质。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种高稳定性的PCB，结构新颖实用，有效保证印制电路板板中与板边介质层厚度的均匀性，从而确保信号在印制电路板之传输的品质。为实现上述目的，本实用新型提供一种高可靠性的PCB板，PCB板的板边设有阻流块，所述的阻流块沿着PCB板的边长布置多列，位于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。