技术编号：9236699
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一般而言，晶片封装体的制作过程包括将晶圆贴附于胶带上，且通过切割制程将晶圆分离成多个晶片，接着将晶片与胶带分离，以进行后续制程。然而，在传统制程中，多次切割制程会造成切割刀的刀口磨损，使得切割出的晶片的边缘侧壁邻近于胶带处易有残留部分，而在晶片的边缘侧壁形成突出部。在后续制程及使用晶片封装体的过程中，上述突出部造成晶片的边缘侧壁易产生破裂，进而降低晶片封装体的可靠度或品质。因此，有必要寻求一种新颖的，其能够解决或改善上述的问题。发明内容本发明提供一种晶片封...
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