技术编号：9236734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常晶圆在制造出来之后，在进入后续切割封装之前，需要对其进行拣选测试。通过拣选测试将最小的单元，即晶粒分类，将有缺陷或是不具备正常工作能力的晶粒标注上记号，并在切割晶圆时将这些晶粒过滤出来丢弃。从而避免不良的晶粒进入封装及后续制程，避免成本的无端浪费。拣选测试通常包括晶圆可接受测试(WAT, Wafer AcceptanceTest)和电路探测(CP, Circuit Probe)。WAT检测步骤在完成晶圆前期生产之后，以及在晶圆切割和封装之前，用来保证一...
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