技术编号：9239636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明含氧化锆及金属氧化剂的化学机械抛光组合物发明背景 用于平坦化或抛光基板表面的组合物及方法是本中已知。化学机械平坦 化或化学机械抛光（CMP)为一种用于平坦化基板的常用技术。CMP利用一种称作CMP组合 物或更简单言之称作抛光组合物（亦称为抛光浆液）的化学组合物以自基板移除物质。一 般通过使基板表面与饱含抛光组合物的抛光垫（例如，抛光布或抛光盘）接触而将抛光组 合物应用至基板。一般可通过抛光组合物的化学活性及/或悬浮在抛光组合物中或并入抛 光垫（例如...
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