技术编号：9246129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印制电路板(PCB)的生产工艺流程长，蚀刻工序是PCB生产流程中比重最大的一部分。在蚀刻工序中，当蚀刻液由于溶解的物质太多而使蚀刻指标，包括速度、?蚀系数、表面洁净性等低于工艺要求时，即成为废蚀刻液。蚀刻液包括酸性蚀刻液、碱性蚀刻液和微蚀刻液。酸性蚀刻主要应用于多层电路板的内层电路图形的制作，一般来说，每生产Im2线路板需消耗蚀刻液2~2.5L，相应的也产出废蚀刻液2~2.5L，其铜离子浓度很高，达120g/L或更高，这些废蚀刻液的主要成分有重金属铜、铵盐...
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