技术编号:9249942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶两大类。导电浆料根据其中的填料不同,可以分为碳浆(石墨导体),金属浆料(金粉,银粉,铜粉,银铜合金),以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类,可以分为热固化,紫外固化等。传统的烧渗型导电浆料含有大量的铅,非常不利于环境保护,目前所用的导电胶中也常含一些有害物质,并且成本较高。研宄出一种环保的导电浆料,不但制备工艺简单,改善了浆料性能,制备出低温烧结无铅导电浆料和低成本固化导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。