技术编号：9254670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体处理系统中，微小流量的流体使用比较频繁，因为流量较小，因此对流量的稳定性要求也较高。但是流体中经常存在气泡，会造成流量的波动，对微小流量的流体来说这些波动是不允许的。尤其是在喷胶工艺过程中，一旦有气泡存在，晶圆表面喷覆的胶膜厚度就会不均匀，影响产品良率。为了提高在这些工艺过程中的产品良率，清除流体内的气体成为一个关键的工艺点，也就是流体中气泡的清除。目前常用的除气泡方式有1.往容器内加注液体后，容器密封，然后持续抽真空一段时间后投入到生产当中；2....
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。