技术编号：9262290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，特别是有关于一种可以共用导线架，并可以适用各种芯片尺寸及引脚配置且可以增加引脚数的。背景技术四方扁平无引脚封装(Quad Flat No-Lead, QFN)，由于具有成本低，可以应用于印刷电路板的表面焊接技术(Surface Mount Technology, SMT),而且厚度较薄,所以被广泛应用于许多半导体芯片的封装中。然而，由于四方扁平无引脚封装的连接垫(contacts)皆配置于封装外围的四周，而受限于表面焊接技术的能力，连接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。