技术编号：9351644
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED封装行业朝着可实现大规模生产，降低成本，设计灵活，尺寸更小，符合LED产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势发展。随着LED芯片功率的增大，特别是固态照明技术的发展需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效的降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。如图1所示的现有技术中的LED封装结构，常规大功率LED主要由支架17、LED芯片14、金线16、封装胶13、透镜11等组成；支架17由铜柱15...
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