技术编号:9372884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。单晶硅材料作为最常用的半导体材料,因其良好的微加工特性,在电子机械系统(MEMS)得到广泛应用,此前的研究较少关注单晶硅材料的力学性能,特别是高温下的力学性能。随着MEM S技术的发展,微加工工艺已经十分成熟,人们开始从事机械小型化的研究,以满足某些特殊领域的需求。例如,20世纪90年代美国国防预研局提出了微型飞行器(MAV)的概念,微型涡轮喷气发动机(MTE)作为MAV关键技术之一,以氢气为燃料,由硅基薄片叠加而成。MTE具有高温高应力的特点,准确地测量...
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