技术编号：9375976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路芯片制造的工艺流程通常包含着许多复杂的工艺步骤，每一个步骤都可能有特定的工艺偏差。为了提高芯片成品率，缩短成品率成熟的周期，一般采用设计测试芯片并通过测试和分析测试芯片中的故障找出工艺流程的偏差，然后进行改善以提高成品率。测试芯片的测试对象是测试结构，测试结构是在与产品生产相同工艺下生产的微电子结构。通过对测试结构的测量结果和数据分析可以发现制造与设计过程中的不足并予以改口 ο集成电路芯片制造商在发现产品良率存在问题后，会提供制程中的芯片版图和很多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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